IT之家 5 月 10 日消息 今日上午，天风国际分析师郭明錤发布报告称，联发科与高通 5G SoC 业务增长最快时期已过，结构风险因需求低于预期与未来供需缺口显著改善而上升。

报告指出，最新调查显示，虽然5G 手机在 4 月的出货渗透率在中国市场已达 80% 以上，但通路库存却也同时达到历史高点约 9.5 周，明显高于正常库存水位的 4– 6 周，这反映出5G 因欠缺杀手应用而需求不振。

报告称联发科与高通的股价已反映 5G SoC ASP(Average Selling Price，平均销售价格)因更复杂设计与供应短缺而显著提升，但面临长期需求不振、竞争与供需缺口改善等结构性风险，因而增长最快时期已过。

IT之家了解到，郭明錤表示，如果5G 手机无杀手级应用，那么联发科与高通最终将在利润不佳的中低端市场竞争，且竞争压力将因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供应链短缺显著改善而加重。

报告指出，联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375，将有利于高通自联发科处取回市占率。

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