酷派将于 12月1日晚7点发布COOL 20 Pro新机，今日该机的跑分数据出现在了GeekBench 5。跑分数据显示，酷派 COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器，而非之前网友们猜测的天玑 810。该机配备了 6GB 内存，单核跑分 707，多核跑分 2126。

天玑 900 基于 6nm 工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。

酷派 COOL 20 Pro 已通过了工信部认证，采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。（IT之家）

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