近日，联发科发布旗舰芯片天玑9000，新处理器采用台积电4nm工艺制程，最高主频3.05GHz，支持3.2亿像素摄像头，跑分破100万，性能非常出色。

随之卢伟冰开始频繁提及天玑9000，意味着后续的Redmi新机将搭载这颗芯片，对应的机型预计是Redmi K50或K50游戏增强版。

昨日晚间，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁、Redmi 品牌总经理卢伟冰在社交媒体与网友互动时表示，Redmi K50 系列“已不能用焊门员来形容，太强了”。

下面甚至有网友调侃称，干翻小米12.

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