12月17日消息,昨天联发科正式发布天玑9000旗舰平台,并且在发布会结尾官宣了天玑8000系列5G芯片,该芯片确定将于2022年上市。

据爆料,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

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