智能手机市场的内卷从来没消停过。随着近几年各大厂商在影像方面各放奇招，行业的影像比拼赛道逐渐到达了“天花板”。到了今年大家比拼的维度兜兜转转似乎又回到了最老生常谈的性能赛道，各大厂商在发布新机前都锚定了业内最新旗舰芯片，争先恐后的争抢“首发”权，似乎这样才能为自家产品镀层金，加上一张“顶级性能”的名片。

然而市场证明，没有拿到首发权的厂商在性能方面并不输于首发者，例如前几天发布的小米12。虽然此次小米12没有拿到最新骁龙8芯片，但雷军表示小米针对骁龙8做了一系列底层调校，从发布会数据来看，性能确实表现可观，综合跑分突破107w，有些网友表示小米这次在像雷军所说的“驯龙大师”靠近。

而除了小米以外，没有拿到首发权但性能强劲的还有荣耀。从荣耀50时代，荣耀便提出“驯龙高手”这一称号，而到了荣耀Magic3系列似乎更加坐实了这一卡位。从此前科技博主发布的榜单图可以看到，荣耀Magic3系列发布4个月，时至今日依然在温控和帧率上做到有效平衡。

在热门游戏《原神》的测试中，在最高画质下，荣耀Magic3 Pro也是唯一一款既能保证帧率，又保证温控的旗舰机机型。运行半小时的情况下，也能实现平均帧率为54.01 FPS，机身温度则为47.8 ℃。

在最新的一组测试中，小米12 Pro调校后的骁龙8芯片，和荣耀Magic3 Pro调校后的骁龙888+，表现不相上下。

小米12 Pro调校后的骁龙8，比“原生”骁龙强了不少。从图可以看到，小米12在半小时原神最高画质下，平均帧率为55.5 FPS，机身温度48.7℃，平均功耗5.78W，平均能效比9.6 FPS/W，肉眼可见的比未调优的骁龙8芯片强很多；而荣耀Magic3 Pro调校后的骁龙888+也依然强悍，帧率达到54 FPS，温度甚至比骁龙8还要低，达到47.8 ℃，平均功耗5.32W，平均能效比10.15 FPS/W。

而从游戏10分钟正面温度和背面温度来看，优化后的骁龙8也比没优化的好一些，正面温度 50.5℃，背面温度48.9℃；而搭载骁龙 888+的荣耀Magic3 Pro正面温度46.9℃， 手机背面44.5℃，可以说是不相伯仲。

这些数据确实令人比较惊讶，我们知道荣耀Magic3系列发布已经4个多月，时至今日依然可以将温控和帧率有效平衡，在新一代芯片上市后依然不过时，甚至在温控方面表现还更优，由此能看出荣耀的底层调校还是很能打的，而这也证明性能的底层优化，比拿到芯片首发权更为重要。不过说到这里，个人比较期待后面将发布的荣耀首款折叠屏荣耀Magic V，据悉这款旗舰机也将搭载骁龙8芯片，比较期待在荣耀的底层调校下性能会带来什么提升。

总的来说，骁龙的芯片功耗高已成为一种趋势，下一代芯片可能还会保持功耗较高的特点，仅靠“拿来主义”的硬件堆料难以满足手机性能的需求，也不是高端旗舰应有的解决方案。手机的旗舰性能体验或者说各大厂商的比拼重点已经拓展到芯片性能调优方面，可以肯定的是，性能调校能力将成为厂商技术实力的衡量标准。 

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