今年对AMD来说将是产品大年，前不久刚结束的CES上，已经有锐龙6000 APU处理器、锐龙5000X3D以及Radeon RX显卡更新，而接下来的重中之重就是Zen 4了。

AMD技术人员Yazen Ghannam在提交说明中透露，Zen 4和Zen 4C将拥有可扩展的机器检查体系架构（SMCA）和新的温度传感器，逻辑CPU部分会针对不同场景有不同的阵列结构。

外界解读为这是Zen 4类似于Alder Lake也要上马大小核的信号，使得整个家族产品更具适配弹性。

按AMD此前的说法，Zen 4 Genoa今年量产上市，支持DDR5和PCIe 5.0；Zen 4C的C代表“Cloud”，2023年上半年出货，密度翻番、能效翻番、性能提升超25%。

至于Zen 4锐龙7000 CPU，5nm工艺，将于下半年推出。

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