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爱普股份（603020）9月10日在投资者互动平台上对碳化硅相关话题对投资者做了答复。爱普股份回应，公司合资设立东普半导体是基于对光电半导体新材料领域发展前景的审慎研判，旨在依托合作方在相关领域的技术与产业积累，探索培育公司主营业务之外的潜在业务机会。目前该公司处于业务发展初期，业务规模体量较小，部分产品的开发、送样、客户验证正在推进中。产品从送样、验证到最终量产、出货受多重因素影响，尚无法准确预估，存在不确定性。后续如有达到信息披露标准的事项，公司将根据相关法律法规及时履行信息披露义务。

原文如下：

题材释义：碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高耐压、高频、高温等特性，正加速渗透新能源车、光伏逆变器和5G射频等高端应用领域，带动从衬底、外延到器件封装的产业链需求扩张。

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